传高通在7纳米工艺上放弃三星而选择了TSMC

  • 家伟
  • 发表   2017-6-13 10:41
  • 查看: 1656| 评论 |原作者: 家伟
我们知道高通在骁龙820/821上采用了14纳米的技术,而在今年的骁龙835上采用了10纳米的制造工艺,在这两个重要的产品上高通都选择了三星代工,制造工艺的纳米级别数字越小,代表芯片单位体积上的晶体管越多,在手机或 ...
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我们知道高通在骁龙820/821上采用了14纳米的技术,而在今年的骁龙835上采用了10纳米的制造工艺,在这两个重要的产品上高通都选择了三星代工,制造工艺的纳米级别数字越小,代表芯片单位体积上的晶体管越多,在手机或者移动设备对于空间要求越来越苛刻的年代,成熟低纳米工艺是芯片设计厂商更看重的。可能是由于TSMC连续两年丢了高通的大单,它们得以投入更多资源在7纳米制造工艺上,而三星花了大量精力在优化自己的14和10纳米工艺的完善上,在7纳米的准备上不足,也许是这样的原因,导致高通在7纳米工艺上选择放弃三星,而支持TSMC 。
也有可能高通在玩平衡,毕竟如果TSMC因此而垮掉,高通后续在合作伙伴的选择上就要被三星卡脖子了。
总之,目前的消息就是高通可能会将下一代骁龙处理器芯片的代工订单交给TSMC而不是三星。


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